原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶胶；焊接线；LED封装胶水；LED荧光粉；首要是以上几种物料。

  设备：主动固晶机；电浆清洗机；主动焊线机；主动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；主动分选机；主动包装机；

  出产环境：LED封装厂一般是十万级防尘要求；在点胶房在大多数情况下要防护更高，期望是万级防尘；后端的测验分选要求低一些，防尘即可。但全程都有必要进行杰出的静电防护，因为LED芯片怕静电击穿。

  步：LED支架查验。首要测验项目：外观尺度、电镀层厚度、是否有氧化现象。主张运用东西：二次元丈量仪、膜厚测验仪，金相显微镜。

  步：LED支架烘烤。运用设备将LED支架进行烘烤，首要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。

  步：LED支架电浆清洗。电浆清洗首要是在设备内部由氢气和氧气构成电弧，将LED支架外表残留的有机物进行去除，进步固晶的粘接力。

  第四步：固晶。将LED芯片经过主动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。

  第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架构成杰出的粘接。等烘烤完后，要进行固晶推力测验，运用的设备很贵哦，推拉力测验仪。

  第六步：焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域运用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接，运用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，LED灯珠首要运用金线、合金线和铜线。焊接完成后要丈量焊接点的巨细、焊接拉力。这是很要害的一步，大部分LED死灯是因为焊接问题所构成。

  第七步：封胶。在LED支架所构成的杯状区域运用LED封装胶水进行填充，如果是制造白光LED灯珠的话，胶水里边需求增加适量的荧光粉。这个过程是发生白光的过程，也是决议色温、显指、和各色块的过程，出产白光灯珠的公司都会有专门的人分配荧光粉。

  第九步：分切。将LED支架从很多个衔接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。

  第十步：分选。将切开的各个小灯珠经过设置各类参数：电压、色温、光通量等进行分选。

  首要过程就结束啦，以上是一个SMD LED的首要出产过程。现在像cree、OSRAM等那种带透镜的大功率，在荧光粉喷涂环节和封胶环节运用的工艺和设备不一样，大体流程仍是共同的。