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LED驱动IC搅动“资本池”

2023-12-25 安定器

  蓝箭电子从事业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和。其基本的产品为三极管、

  封装测试行业的创新大多数表现为产品工艺上的创新,技术水平大多数表现为产品生产的工艺水平。

  蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级,通过工艺改进和技术升级构筑市场之间的竞争优势,掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术,在封装测试领域具有较强的竞争优势。

  通过多年的自主创新,蓝箭电子已在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

  发展至目前,其已形成年产超百亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。

  也正是凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力,蓝箭电子已获得行业内客户的广泛认可。目前,其客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域,产品大范围的应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。

  具体来看,其服务的客户包括:拓尔微、华润微等半导体行业客户;美的集团、格力电器等家用电器领域客户;三星电子、普联技术等信息通信领域客户;赛尔康、航嘉等电源领域客户;漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

  此次上市,蓝箭电子拟募集资金6.02亿元,将全部用于“半导体封装测试扩建项目”和“研发中心建设项目”。

  其中,“半导体封装测试扩建项目”拟投入募集资金5.44亿元,拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,加强完善DFN系列、SOT系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率IC等具有高技术附加值半导体产品的生产。

  “研发中心建设项目”拟投入募集资金5765.62万元,将引进先进的研发设备,加强专业方面技术人员的引进和培养,提升公司整体的研发效率,逐渐增强公司的自主创造新兴事物的能力,从而有助于提升公司的核心竞争能力和科学技术创新能力。

  除了蓝箭电子,另一家LED驱动IC厂商锴威特也即将登陆长期资金市场。8月7日,其举行了首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。

  锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供有关技术服务。其基本的产品包含功率器件及功率IC两大类。

  在功率器件方面,其产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列新产品;在功率IC方面,其产品最重要的包含PWM控制IC和栅极驱动IC。

  此外,在第三代半导体方面,锴威特的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

  凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,锴威特迅速在细致划分领域打开市场,产品大范围的应用于消费电子工业控制及高可靠领域,客户包括以必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计企业及多家高可靠领域客户,并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等计算机显示终端所采用。

  在经营业绩方面,锴威特近几年也保持迅速增加。招股说明书显示,2020年-2022年,其分别实现营业收入1.37亿元、2.09亿元、2.35亿元,分别实现净利润-1966.86万元、4847.72万元、6111.35万元。

  此次IPO,锴威特拟募集资金5.30亿元,大多数都用在“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”、“补充运用资金”等。

  锴威特方面表示,本次投资项目的实施有助于提升公司的技术创新水平,增强公司的研发技术能力,扩充公司的产品品类,提升产品的质量及测试考核能力,进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位,扩大在工业控制和高可靠领域收入规模,增强公司的综合竞争力。

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